存储芯片怎么焊接，双面BGA的内存怎么焊芯片请高手指教-中国黑防联盟

1，双面BGA的内存怎么焊芯片请高手指教

一样焊接，不会掉下来的。注意别压到下面的芯片就行。

难度是挺高的；谁能具体的说一下就好了

双面BGA的内存怎么焊芯片请高手指教

2，内存芯片焊接问题

350的温度应该没问题，操作时要应严格控制加热时间。操作时有带静电防护吗？没静电防护很容易击坏芯片的。带静电手环操作试下。希望能帮到你。

他们说的那个叫bga，需要bga返修台，很贵的。你还是直接买新内存吧。

内存芯片焊接问题

3，如何焊接内存芯片

一般来说，现在大一点的IC是用热风吹下来的，焊上去就用普通电烙铁焊上去就可以了。你应是新手，要不这个是没有什么困难的，要不你可以叫人家帮你焊。用40W的烙铁是不会烫坏线路的，但烙铁头要能很好地粘锡，不要有钩，不要烫太久。生手的最好能拿别的不要的线路板试一下。

他们说的那个叫bga，需要bga返修台，很贵的。你还是直接买新内存吧。

如何焊接内存芯片

4，用普通的60w电烙铁焊下u盘或mp3的flash芯片

用普通的电烙铁估计一个不够的，即使弄坏下来了，可能芯片也损坏了，最好的两个人合作一个人用电烙铁加热一个用小螺丝刀往起撑芯片（从一排引脚的一端开始加热，小螺丝刀插入的地方在靠近该端的芯片和pcb板之间的缝隙。先弄起一排第二排焊脚就好弄了方法和刚才一样），注意把握加热的时间不要太久以免损坏芯片，还要把握撑的力度以免机械性损坏芯片。最好用热风枪这样的工具来拆芯片！！如果你的焊接技术还可以，一个人也可以试一试，一个人用电烙铁取存储芯片（芯片取下还能用）还是需要一定的焊接技术的！！！祝你好运！！！

你好，1、普通的那个是不行的。因为普通的电烙铁，那是平头的。2、你要选择，那个针尖大点的圆头电烙铁，来，就可以了。3、首先，要慢慢地取下，原来的芯片，然后，再将芯片选择用电烙铁镀上锡，然后再焊到电路上。

很难做，因为他的针脚挨得太久了

不行的，除非你的烙铁焊头像针那么细，再加上好的技术，否则就报废了。

用热风枪吹！！！

可以，不过要看你的技术了，我感觉是没有问题，以前我在厂里就做维修的，经常做这种事，好好练习。

5，使用热风枪拆焊MP3存储芯片

MP3的存储芯片基本都是表贴的。在使用热风枪拆焊时要按如下方法操作：　　1、用热风枪对着要拆的芯片吹，记住要让芯片均匀受热，且温度要控制在40到60度之间。　　2、等芯片热度上来后，用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。　　3、把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点，不能存在短路，没有焊锡的要适当镀一些。　　4、把芯片按方位轻轻放在拆下来的位置处，注意每个焊点要与引脚相对应。　　5、用热风枪对着放好的芯片吹，温度和受热要控制好，等热度上来后，用摄子等工具轻轻按压芯片就可以了。　　6、检查一下就没有虚焊与漏焊，如有用平板电烙铁再补焊一下，大功告成。

你好，根据我的经验，这样的存储芯片，温度你拆的时候是多少度就多少度咯，吹的时候把风调低点，把下面的焊锡用烙铁整平去除。少打点那个油，对好位，吹的时候风枪不要去动，如果里面接起来了，存储芯片也是自动归位的。我都装了N个这样的大大小小存储芯片，PSP的都是这样的方法。一般技术成熟手工好，就没有大的问题啦！祝你生活愉快。

热风枪一般用于拆QFP封装的芯片，当拆下来后，你用热风枪在焊接上去，就有点不现实的。你需要一把恒温平脚烙铁，一个镊子。锡丝。用烙铁焊接，才行。再看看别人怎么说的。

6，U盘主控芯片的引脚怎么焊接啊可行绝对加分

首先焊盘必须用吸锡线清理干净，然后把芯片对好焊盘，用烙铁焊住两个对角，此时芯片已固定在焊盘上，一般不会出现移动了。用烙铁和焊锡脱焊吧，不很熟的话就一点一点焊，焊完仔细观察一下，有连在一起的引脚用烙铁和吸锡器仔细清理，一次不行就多做几次。切记：烙铁不要和引脚接触时间过长，有可能会损坏焊盘。

一、用普通电烙铁焊接。电烙铁分为外热式和内热式两种。二、步骤：1、首先准备元件，焊锡丝，电烙铁加热到适当温度；2、固定好电路板和元件，用电烙铁头加热带焊接点，同时把焊锡丝送往焊接点，融化片刻；3、一般焊接开始融化，心里默默数四个数，时间就差不多了。

首先焊盘清洗干净，均匀地涂好锡，有热风台的话可以用热风台吹，如果没有的话用扁嘴烙铁无铅焊也行，如果也扁嘴烙铁也没有的话用1.0铜皮，一头卷在烙铁头上，一头展平了焊，焊时要特别注意时间不能超过3秒。

用普通电烙铁焊接，焊接之前一定要定准位，焊上后因为焊盘原来已经粘上焊锡，芯片会不平，你只要轻按住芯片，快速反复用烙铁烫芯片4个边，芯片就会落到底。然后，引脚滴上点助焊剂，电子材料市场有卖，把芯片竖起来，用烙铁自上而下滑过焊接引脚，多余的焊锡就会全部吸附到烙铁头上，不行可重复几次。

7，应该如何焊接贴片IC

烙铁头接地阻抗增大最近有客户向我咨询，说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。IC，晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法：烙铁头上专门接了一根线来接地。下面我们看看一些网友的解决方案：烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了，温度是否过高？否则就是烙铁头质量。。。元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系？我们有送样去厂商分析，结果是外部应力过大造成，比如说过流。针对IC，晶体管击穿问题，我们有检测烙铁头，发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求。并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化，但是这样做效果还是不明显。焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320+/-15C，针对DIP元件烙铁温度是380+/-15C。依你所说，我们没有去判断过烙铁头的质量。另外，对于烙铁头的接地阻抗测试，我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时（接通电源），测试烙铁头的对地电压，此电压会达到2V以上；另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头，此阻抗有时候会超过10ohm，此结果是判定为FAIL。以上是我的回答，如果大家还有任何疑问，希望能够一起探讨。烙铁头在这里起的作用应该不是很大的（寿命长短另论），照此情况，得看烙铁整体了......烙铁（焊台）也分消静电与否的，做得好的与差的材料和成本差别很大的这个跟烙铁的使用年限也有关系的呀，如果烙铁使用时间长了，它的手柄里面的零件发生氧化了，导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。所以，我这里有一款烙铁，它在烙铁头上专门接了一根线来接地的，所以不管它使用多长时间，接地性都是很好。这种烙铁我们一般的是DVD的机芯厂家所使用的。解决办法如下：1、如果楼长用的是外热式烙铁，解决办法－－换成焊台。2、如果楼长用的是焊台，解决办法－－找根铜丝，一端连接到防静电手腕的静电释放端，一端连接到烙铁手柄的金属螺丝上。出现这个问题的原因是烙铁头接地出现问题，高温氧化造成金属间接触电阻增大。上一段时间我们也遇到了电容被击穿的问题,后来也没有分析出是哪里的问题,我们怀疑是材料的问题,之前我们一直都没有这种情况,这次是第一次而且数量不多,我们的产品是外发,供应商采用的物料想必也很廉价,所以要求供应商更换厂家后暂时没有发现了.而且你们测试的节地电压是2V,一般来说测试的时候电压或电流过大,也就是说超过物料所承受的的电压及电流才会出现被击穿,你要确认一下你们的产品是在哪个工序被击穿的,然后确认一下你们产品的测试电压表面贴装元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。二、焊接方法 1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 3．开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。 4．焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践,读者不妨按照上述方法来进行练习。

贴片IC脚距大于0.5mm的，用电烙铁就可以了。把烙铁头用锤子锤扁到1.5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。第二种方法：贴片IC的脚对准线路后，用锡在贴片IC的脚和脚之间堆满，使同一排的脚连在一起后，再用烙铁头向外刮出多余的锡，烙铁刮出来的锡要清除干净，再重复操作。电路板要倾斜45度，让锡融后就流向烙铁头，要加多点松香焊点才漂亮。之后用旧牙刷沾酒精檫干净即可。新手应先找片坏的IC练习要使用优质的低熔点焊锡。

IC芯片及IC脚有氧化现象吗？可以用等离子清洗机清洗。

现在有防静电的焊台，普通烙铁接地有时候是不行的，因为静电到处都可以产生，防静电烙铁的材料是防静电的。焊接IC用防静电的焊台最好，要回热好的烙铁，如果是引脚在0.5MM以上，就用单支的烙铁完全可以满足！